主營產(chǎn)品：
顯微鏡，激光共聚焦，電鏡，x射線，激光捕獲顯微切割，熒光成像系統(tǒng)，DNA/RNA合成儀，半導體行業(yè)儀器設(shè)備，生命科學儀器，光刻機，
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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
關(guān)聯(lián)工業(yè)掃描電子顯微鏡
產(chǎn)品型號：
更新時間：2025-10-20關(guān)聯(lián)顯微鏡
為了獲得樣品的實質(zhì)，關(guān)聯(lián)工業(yè)掃描電子顯微鏡需要經(jīng)常使用多種方法進行分析。從微米級到納米級的觀察需要將光學與電子顯微鏡（CLEM）或X射線顯微鏡與FIB-SEM聚焦離子束掃描電子顯微鏡（CXF）進行相關(guān)聯(lián)。蔡司的關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)為您提供了集成化的解決方案和無縫銜接的工作流程。選擇蔡司作為光學顯微鏡、電子顯微鏡、離子束顯微鏡和X射線顯微鏡的供應(yīng)商，并從多年的關(guān)聯(lián)分析經(jīng)驗中受益。選擇以樣品為中心的圖像和數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)技術(shù)，使您的研究工作超越單一顯微鏡能夠達到的技術(shù)界限。
獲得對樣品的見解
無縫地從微米級別轉(zhuǎn)移到納米級別
采用簡化的工作流程在更短的時間內(nèi)獲取更多數(shù)據(jù)
受益于強大的圖像和數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)處理性能
從2D到4D獲取，處理和分析數(shù)據(jù)
使用關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)中的蓋玻片和夾具進行準確和高效的工作
深入了解缺陷的產(chǎn)生; 如雜質(zhì)，殘留物，不正確的幾何形狀
了解 CAD圖紙中的材料屬性，粉末質(zhì)量，激光參數(shù)和布局等屬性的影響
使用高襯度，高分辨率成像以區(qū)分材料中不同的相
關(guān)聯(lián)工業(yè)掃描電子顯微鏡在微觀結(jié)構(gòu)內(nèi)非破壞性地確認三維亞表面特征
蔡司關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)已被證實可成功識別3D打印部件中的雜質(zhì)，并通過應(yīng)用多個工作流程來了解其產(chǎn)生原因。蔡司Xradia Versa被用來進行大范圍掃描，然后將可疑的亮點位置轉(zhuǎn)移到蔡司 Crossbeam中，并用蔡司Atlas 5重新定位，最后利用EDX進行分析。這種方法可以識別雜質(zhì)的來源，這些雜質(zhì)往往來自于之前的3D打印作業(yè)，由于使用了不同的粉末材料而未能清潔粉末容器而引入的。
納米顆粒和納米材料的可視化
觀察納米材料的結(jié)構(gòu)信息
對輕元素和官能團的量化研究
為了使用光學顯微鏡檢測納米顆粒和納米材料（如石墨烯），研究人員使用蔡司Axio Imager顯微鏡優(yōu)異的偏振光襯度，并將其與蔡司全干涉襯度（TIC）模塊相結(jié)合，使得可以對納米材料的厚度進行檢測。接下來，使用關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)，使蔡司 FE-SEM可對石墨烯薄片重新定位，以便能夠觀察其結(jié)構(gòu)和化學成分。由于類似碳元素和官能團之類的輕元素通過EDX無法進行表征，研究人員使用蔡司原位拉曼顯微鏡（RISE）進行研究，從而獲得石墨烯片的質(zhì)量信息。
表征對工藝流程起決定性作用的顆粒。關(guān)聯(lián) Particle Analyzer 將光學顯微鏡與電子顯微鏡兩者的分析數(shù)據(jù)相結(jié)合。使用光學顯微鏡檢測到顆粒后，您可以借助蔡司關(guān)聯(lián)顯微鏡顆粒度分析自動完成顆粒的重定位和 EDX 分析。它是完整表征殘留顆粒的理想方法。
關(guān)聯(lián) Particle Analyzer 會以報告的形式自動記錄光學顯微鏡和電子顯微鏡兩者的分析結(jié)果。關(guān)聯(lián)顯微鏡顆粒度分析儀比單獨先使用光學顯微鏡然后再使用電子顯微鏡的分析方案速度要快 10 倍多。
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